漢克風(fēng)刀系統(tǒng)及高壓風(fēng)機(jī)在PCB行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：2015/8/22 點(diǎn)擊：3416
印刷電路板概述：印刷電路板（Printed Circuit Board簡(jiǎn)稱PCB）是依電路設(shè)計(jì)，將連接電路零件的電氣布線會(huì)制成布線圖形，然后再以設(shè)計(jì)所指定的機(jī)械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導(dǎo)體重現(xiàn)所構(gòu)成的電路板而言；換言之，印刷電路板是搭配電子零件之前的的基板。該類產(chǎn)品的作用是將各項(xiàng)電子零件以電路板所形成的電子電路，發(fā)揮各項(xiàng)電子零組件的功能，以達(dá)到信號(hào)處理的目的。由于印刷電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的良窳，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠度，亦可左右系統(tǒng)產(chǎn)品整體的性能及競(jìng)爭(zhēng)力。而銅箔基板（Copper Clad Laminate簡(jiǎn)稱CCl）則是制造印刷電路板之關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料，系利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經(jīng)樹脂含浸的黏合片（Prepreg）迭和而成的積層板，在高溫高壓下于單面或雙面覆加銅箔而得名。而電路板的制造過(guò)程是應(yīng)用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術(shù)來(lái)制造精密的配線，做為支撐電子零件及零件間電路相互接續(xù)的組裝基地。因此，高密度化及多層化的配線形成技術(shù)成為印刷電路板制造業(yè)發(fā)展的主流。
PCB制造流程： 內(nèi)層刷磨、內(nèi)層顯像、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層去墨或剝膜、黑/棕氧化、去毛鞭、除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層刷磨、外層顯像、線路鍍銅、鍍錫鉛、外層剝膜、外層蝕刻、剝錫鉛、防焊綠漆、前處理刷磨、防焊綠漆顯像、鍍鎳鍍金、噴錫前/后處理、成型清洗、綠漆褪洗。
漢克風(fēng)刀干燥系統(tǒng)在PCB行業(yè)的應(yīng)用：
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蝕刻風(fēng)刀吹干
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電鍍氣體攪拌
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成型清洗吹干
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連續(xù)電鍍板材真空搬運(yùn)
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廢料收集真空機(jī)
漢克風(fēng)刀干燥系統(tǒng)PCB印刷電路板行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：
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高效節(jié)能，風(fēng)刀風(fēng)力強(qiáng)勁，無(wú)油氣污染。
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免維護(hù)，安裝簡(jiǎn)易。
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使用壽命長(zhǎng)，可達(dá)10年以上，耐溫高。
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采用全不銹鋼/鋁合金（SUS304或6061）材料，硬度更強(qiáng)，耐更高溫，更能保證緊密度
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出口寬窄可調(diào)（最小0.6MM，精度可達(dá)0.1MM）長(zhǎng)度可達(dá)2.4M（訂做可達(dá)3M）
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漢克風(fēng)刀根據(jù)空氣動(dòng)力學(xué)原理設(shè)計(jì)，由入風(fēng)槽，風(fēng)流板，漸細(xì)通風(fēng)區(qū)，窄風(fēng)道等機(jī)構(gòu)組成，
尤顯風(fēng)阻小，風(fēng)速平均的優(yōu)勢(shì)。
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工業(yè)風(fēng)刀本體一般耐壓5kgf/cm2,風(fēng)速最早可達(dá)400M/s(空壓機(jī)可達(dá)400M/s)耐溫250°C，可接加熱器吹出熱風(fēng)。
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風(fēng)刀多種進(jìn)風(fēng)口徑滿足不同風(fēng)量要求，前后兩側(cè)頂部三種進(jìn)風(fēng)方式選擇，方便安裝。
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除可作吹水干燥用，還可作隔離風(fēng)簾，減少冷/熱空氣流失用途。
漢克工程師能夠?yàn)槟峁┤魏慰諝鈩?dòng)力方面的技術(shù)方案，我們致力于開發(fā)高壓風(fēng)機(jī)在各行業(yè)的應(yīng)用。目前我們?cè)趪?guó)內(nèi)外累積了500多種設(shè)備及系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，讓您高效、快捷的完成設(shè)備開發(fā)和優(yōu)化。www.airhank.com以上內(nèi)容為漢克機(jī)電-收集整理原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明！
